Prediction of useability of the Sn-Sb-Zn alloys for lead-free soldering

Varování

Publikace nespadá pod Pedagogickou fakultu, ale pod Přírodovědeckou fakultu. Oficiální stránka publikace je na webu muni.cz.

Název česky	PREDIKCE VHODNOSTI POUŽITÍ SLITIN SOUSTAVY SB-SN-ZN K PÁJENÍ BEZ OLOVA
Autoři	ZOBAČ Ondřej SOPOUŠEK Jiří
Rok publikování	2011
Druh	Článek ve sborníku
Konference	Metal 2011 - 20th Anniversary International Conference on Metallurgy and Materials
Fakulta / Pracoviště MU	Přírodovědecká fakulta
Citace
Obor	Fyzikální chemie a teoretická chemie
Klíčová slova	CALPHAD solder alloy DTA
Přiložené soubory	Priloha10_Metal2011.pdf
Popis	Slitiny Sn-Sb-Zn byly sledovány metodami termické analýzy a posuzována jejich vhodnost pro pájení bez olova.
Související projekty:	Termodynamika a mikrostruktura nanopráškových pájek šetrných k životnímu prostředí Molekulární a supramolekulární stavební bloky pro nanostrukturované materiály